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1. 按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性；

2. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；

3. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%，SMT贴片，50%:50%;

4. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之及航空电子领域；

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1. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

2. ICT测试是针床测试；

3. ICT之测试能测电子零件采用静态测试；

4. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好；

5. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线；

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